Tungsten (vi) hloridje anorganski spoj sastavljen od volframovih i klornih elemenata, sa hemijskim formulom WCL ₆. Pojavi se tamnoplavim ili plavim ljubičastim finim kristalnim prahom i lako je rastvorljiv u ugljičnom disulfidnom i organskim otapalima kao što su eter, etanol, benzen i ugljični tetrahlorid. Osjetljiva je na vlagu i lako se razgrađuje vrućom vodom. Kada se zagrijava, oksidirat će kisik u zraku, proizvodnju volfram oksiklorida (Wocl ₄, wo ₂ cl ₂) ili volfram oksid. Volfram heksaklorid koji sadrži volframovi oksiklorid vrlo je osjetljiv na raspadanje vodenim parom. Pod visokim temperaturnim uvjetima može se smanjiti vodonimnim plinom kako bi se tanburten puder. Može se koristiti za talovanje pare volframovog metala za poboljšanje tvrdoće i otpornosti na habanje površine materijala. U industriji elektronike, to je važna sirovina za proizvodnju jedinstvene kristalne žice za živu. Može se koristiti i za formiranje provodljivog sloja na površini stakla za poboljšanje njegove provodljivosti. Ima dobre katalitičke performanse i može se koristiti kao katalizator za polimerizaciju Olefina za promociju reakcija organskih sinteze. U hemijskoj industriji koristi se za pročišćavanje volframa i sintezu organskih spojeva za poboljšanje kvaliteta proizvoda i efikasnosti reakcije. Također se široko koristi u industrijama kao što su poljoprivreda, hemijsko inženjerstvo, naftna kataliza i pametnu staklo.
Dodatne informacije o hemijskoj jedinici:
|
Hemijska formula |
CL6W |
|
Tačna masa |
393.76 |
|
Molekularna težina |
396.54 |
|
m/z |
395.76(100.0%),397.76(92.8%),393.76(86.5%),397.76 (79.9%),399.76(74.1%),395.76(69.1%),393.76(52.1%),395.77(48.4%), 394.76 (46.7%), 391.76 (45.1%), 396.76 (37.3%), 399.76 (34.1%), 401.76 (31.6%), 397.75 (29.4%), 392.76 (24.4%), 398.75 (15.9%), 401.75 (8.2%), 403.76 (7.6%), 399.75 (7.1%), 400.75 (3.8%), 403.75 (1.0%) |
|
Elementalna analiza |
CL, 53.64; W, 46.36 |
|
Talište |
275 stepeni (lit.) |
|
Tačka ključanja |
347 stepeni (lit.) |
|
Gustina |
3,52 g / ml u 25 stepeni (lit.) |
|
|
 |
Tungsten (vi) hlorid, sa hemijskim formulom WCL ₆, važan je neorganski spoj. Igra važnu ulogu u raznim oblastima kao što su hemijsko inženjerstvo, nauka o materijalima i industriji elektronike zbog jedinstvenih hemijskih svojstava i širokog spektra primjene. Slede su koristi:
Primjena u području hemijskog inženjerstva
Može se koristiti kao reagens za sudjelovanje u različitim organskim reakcijama, poput halogeniranih reakcija, reakcijama sa dodacima itd. U halogeniranim reakcijama, volfram heksahlorid može proći reakcije zamjene u organskim spojevima za formiranje halogeniranih spojeva. Ova reakcija ima široke primjene u organskoj sintezi i može se koristiti za pripremu spojeva poput halogeniranih ugljovodonika i halogeniranih alkohola. Pored toga, reakcije, volframovi šesterolorid može proći reakcije sa nezasićenim spojevima kao što su Olefini i Alkine za proizvodnju proizvoda. Ova reakcija je takođe od velikog značaja u organskoj sintezi i može se koristiti za pripremu spojeva poput alkohola, etera, ketona itd. Takođe može poslužiti kao katalizator za promociju različitih organskih reakcija. Kao što je već spomenuto, volfram heksaklorid pokazuje izvrsne katalitičke performanse u polimerizaciji Olefina, esterifikacije, reakcije izomerizacije i reakcije oksidacije. Podešavanjem reakcijskih uslova i doziranja katalizatora, stepen reakcije i selektivnosti proizvoda može se kontrolirati, što rezultira organskim spojevima s različitim svojstvima. Takođe djeluje kao liganda za formiranje metalnih organskih spojeva sa metalnim jonima.
Uloga u neorganoj sintezi
Volfram heksaklorida može se koristiti kao sirovina ili posrednik za sudjelovanje u različitim anorganskim reakcijama. To je jedna od važnih sirovina za pripremu ostalih volframovih spojeva. Kroz hemijske reakcije, volfram heksaklorida može se pretvoriti u spojeve kao što su volframovi oksid, volfram karbid i volfram nitrid. Ovi spojevi imaju široke primjene u poljima kao što su industrija nauke i elektronike materijala. Na primjer, volfram oksid može se koristiti za pripremu fotokatalitičkih materijala, gasnih senzora itd.; Volfram Carbide može se koristiti za pripremu alata za rezanje tvrdog legura, kalupa itd. Takođe može sudjelovati u različitim anorganskim reakcijama kao intermedijar. Na primjer, u pripremi određenih složenih neorganskih spojeva, volfram heksahlorid može se prvo reagirati s drugim spojevima za formiranje intermedijara, a zatim se ciljni proizvod može dobiti kroz daljnje reakcije. Ova metoda je od velikog značaja u neorganoj sintezi i može se koristiti za pripremu anorganskih materijala sa specifičnim strukturama i svojstvima.
Taloženje pare je obično korištena tehnika modifikacije površine materijala koja može formirati gusti premaz na površini supstrata. Volfram heksaklorida jedna je od važnih sirovina za pripremu volfram premaza metodom taloga pare. Korištenjem metoda poput kemijskog taložanja pare (CVD) ili fizički taloženje pare (PVD), volfram heksaklorida može se razgraditi u volframovi metal, a na površini supserana može se formirati na površini podloge. Ovaj premaz ima visoku tvrdoću, visoku otpornost na habanje i dobru provodljivost, i široko se koristi u poljima kao što su rezni alati, kalupi i elektroničke komponente. Jednostruka kristalna volfram žica važan je elektronski materijal sa visokom talištem, visokom otpornosti i dobrom termičkom stabilnosti. Volfram heksaklorida jedna je od važnih sirovina za proizvodnju jedinstvene kristalne žice za volfram.
Primjena u pripremi materijala i površinskom tretmanu
Volfram heksaklorida može se pretvoriti u jednu kristalnu žicu sa volfram kroz metode poput hemijskog taložanja pare ili fizički taloženje pare. Ova jedinstvena kristalna žičana žica ima širok spektar primjene u poljima kao što su emisija elektrona i vrućih izvora elektrona. Može se koristiti i za formiranje provodljivog sloja na površini stakla. Korištenjem metoda poput hemijskog taložanja pare ili uloga za fizički pare, volfram heksaklorida može se polagati na površini stakla da bi se formirao gust volfram film. Ovaj provodljiv sloj ima visoku prozirnost, nisku otpornost i dobro prijanjanje i široko se koristi u poljima kao što su ekrani na dodir i solarne ćelije. Pored toga, volfram heksakloridni provodljivi sloj može se koristiti i za pripremu novih materijala kao što su pametno staklo, postizanje automatskog podešavanja stakla.
Primjena u području industrije elektronike
U industriji elektronike, volfram se široko koristi u proizvodnji različitih elektroničkih komponenti zbog visokog taliranja, visoke tvrdoće, dobre provodljivosti i termičke stabilnosti.Tungsten (vi) hlorid, kao važna sirovina za pripremu volfram premaza, može formirati guste vulsten premaze na površini podloge kroz metode kao što su hemijsko taloženje pare (CVD) ili fizički taloženje pare (PVD). Ovaj volframovi premaz ima visoku tvrdoću, visoku otpornost na habanje i dobru provodljivost, što može značajno poboljšati performanse i životni vijek elektroničke komponente. Na primjer, u proizvodnji poluvodičkih uređaja, volfram heksaklorida može se koristiti za pripremu difuzijskih barijera. Difuzijski barijerski sloj je ključni sloj koji sprečava atome nečistoće od difuzije na površini poluvodičkih čipova i ima značajan utjecaj na performanse i pouzdanost uređaja. Kroz hemijsku taložnu pare, volfram heksaklorida može razgraditi na metalne volfram i formirati gusti sobulni barijer na površini poluvodičkih čipova, učinkovito sprečavajući difuziju atoma nečistoće.
Primjena u proizvodnji mikroelektronskih uređaja
U integriranom proizvodnji krugova, metalni interkonekti su ključne komponente koje povezuju različite elektroničke komponente. Volfram heksaklorid može se koristiti kao jedan od sirovina za pripremu metalnih međusobno povezanih, čime se oblikova gusto metalni sloj volframova na površini čipa kroz metode poput hemijske taloge pare. Ovaj volframovi metalni sloj ima dobru provodljivost i toplinsku stabilnost, što može zadovoljiti potražnju za metalnim interkonama metala visokih performansi u integriranim krugovima. U integriranom proizvodnji kruga, kontaktne rupe i kroz rupe su ključni kanali za povezivanje elektroničkih komponenti na različitim nivoima. Volfram Hexachlorid može se koristiti kao jedna od sirovina za punjenje kontaktnih rupa i kroz rupe, tvoreći gustog volfram metalnog sloja u rupama kroz metode poput hemijske taloge pare. Ovaj volframovi metalni sloj ima dobro punjenje i provodljivost, što može značajno poboljšati performanse i pouzdanost integriranih krugova.
U industriji elektronike, provodljivi tretman staklene površine jedan je od ključnih koraka za postizanje dobrog kontakta između staklenih i elektroničkih komponenti. Volfram heksaklorid može se koristiti kao jedna od sirovina za provodni liječnici za liječenje, čime se formira gusto volfram metalni sloj na površini stakla kroz metode kao što su taloženje hemijske pare. Ovaj volframovi metalni sloj ima dobru provodljivost i adheziju, što može postići dobar kontakt između staklenih i elektroničkih komponenti i poboljšati performanse i pouzdanost elektroničkih komponenti. Volfram Hexachlorid takođe igra važnu ulogu u procesu ambalaže i interkonekcije mikroelektronskih uređaja. Na primjer, u Flip čip pakovanju, volfram heksaklorida može se koristiti kao jedan od sirovina za lijepljenje materijala, čime se oblikova gusto volfram metalni sloj između čipa i podloge kroz metode poput hemijske pare. Ovaj volframovi metalni sloj ima dobru provodljivost i toplinsku stabilnost, što može postići dobru međusobnu povezanost čipsa i podloga, te poboljšati performanse i pouzdanost pakiranih uređaja.
Istraživanje u poljima za pojavljivanje aplikacija
Uz brzi razvoj fleksibilnih elektroničkih uređaja, potražnja za elektroničkim materijalima visoke performanse i visoke stabilnosti povećava se iz dana u dan.Tungsten (vi) hlorid, kao elektronički materijal sa odličnim električnim svojstvima i toplotnom stabilnošću, pokazao je široke izglede za aplikacije u pripremi fleksibilnih elektroničkih uređaja. Na primjer, volfram heksahlorid se može koristiti za pripremu ključnih komponenti poput fleksibilnih elektroda i fleksibilnih međusobno povezanih, pružajući snažnu podršku za razvoj fleksibilnih elektroničkih uređaja. Trojedimenzionalna tehnologija integracije jedna je od važnih sredstava za poboljšanje stupnja integracije i performanse integriranih krugova. Volfram heksaklorid, kao elektronički materijal s odličnim punjenjem i provodljivošću, igra važnu ulogu u provedbi trodimenzionalne tehnologije integracije. Na primjer, volfram heksahlorid može se koristiti za popunjavanje rupa i kontaktnih rupa u trodimenzionalnim integriranim strukturama, postizanje dobre interkonekcije između elektroničkih komponenti na različitim nivoima i poboljšanju performansi i pouzdanosti integriranih krugova.
Popularni tagovi: Tungsten (VI) klorid CAS 13283-01-7, dobavljači, proizvođači, tvornica, veleprodaja, kupuj, cijena, sajmova, prodaja